技术参数：
|
型号
|
SH6000P II
|
|
主体尺寸
|
1350mm*1150mm*1550mm
|
|
激光机重量
|
1500kg
|
|
激光机供应电源
|
AC220V/3KW
|
|
激光源
|
全固态UV激光器，波长355nm
|
|
激光器功率
|
8W/10W/15W（美国原装进口）或者12W国产
|
|
材料厚度
|
≤1.2mm(视实际材料而定)
|
|
整机精度
|
±20μm
|
|
平台定位精度
|
±2μm
|
|
平台重复精度
|
±2μm
|
|
切割幅面
|
460mm*460mm
|
|
聚焦光斑直径
|
20±5μm
|
|
环境温度/湿度20
|
20±2℃/〈60%
|
|
机床主体
|
大理石
|
|
振镜系统
|
CTI美国原装进口
|
|
运动系统
|
全闭环交流直线电机系统
|
|
运动控制系统
|
PMAC(美国DELTA TAU)
|
|
必要硬件和软件
|
含PC和CAM
|
设备特点：
可与产线集成：龙门结构和飞行光路设计，便于接入生产线，可依据生产要求搭载专用的上下料及IN-LINE系统，实现生产的全自动化，大幅提高生产效率，是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。
高效，快速的FPC/PCB外形切割，钻孔及覆盖膜开窗，指纹识别芯片切割，TF内存卡分板，手机摄影头模组切割等应用。
分块，分层，指定块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顺，光滑无毛刺，无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细，高难度，复杂的图案等外型的切割。
高性能激光器：采用国际一线品牌的固态紫外激光器，具有光束质量好，聚焦光斑小，功率分布均匀，热效应小，切割质量高等优点是完美切割品质的保证。
快速与高精度：高精度，低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。
完全自动定位：采用高精度CDD自动定位，对焦，使定位快速准确精度高，无需人工干预，操作简单，实现同类型一键式模式，大大提高生产效率。
废气处理系统：吸风系统可以将切割废气全部消除，避免了对操作人员的危害及对环境的污染。
自动化程度高：振镜自动校正，自动调焦，全程实现自动化，采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度，实现快速对位，省时省心。
简单易学软件：自主研发的基于Windows系统的控制软件，易操作的中文界面，友好美观，功能强大多样，操作简单方便.
|
